देश में आईटी हार्डवेयर प्रोडक्शन को लेकर सुगबुगाहट जारी है. इसके तहत पीएलआई 2.0 आईटी हार्डवेयर स्कीम (PLI 2.0 IT hardware scheme) के तहत 32 कंपनियों ने अप्लाई किया है. केंद्रीय आईटी मंत्री अश्विनी वैष्णव (Ashwini Vaishnaw) ने बुधवार को यह जानकारी दी है. आईएएनएस की खबर के मुताबिक, उन्होंने जानकारी देते हुए बताया कि एचपी, डेल, लेनोवो, फॉक्सकॉन, एसर और थॉमसन समेत अन्य कंपनियों ने इसमें रुचि दिखाई है. इसमें 2,430 करोड़ रुपये के अनुमानित इंक्रीमेंटल निवेश के साथ प्रोडक्शन को तेज करना उद्देश्य है.
कई घरेलू कंपनियां भी शामिल
खबर के मुताबिक, केंद्रीय मंत्री ने बताया कि आईटी हार्डवेयर के लिए प्रोडक्शन लिंक्ड इंसेंटिव (पीएलआई) 2.0 योजना (PLI 2.0 IT hardware scheme) के तहत 32 आवेदकों में डिक्सन टेक्नोलॉजीज, वीवीडीएन और नेटवेब जैसी कई घरेलू कंपनियां भी शामिल हैं. उन्होंने बताया कि इस स्कीम के तहत अपेक्षित इंक्रीमेंटल प्रोडक्शन करीब 3.35 लाख करोड़ रुपये है. वैष्णव (Ashwini Vaishnaw) ने कहा कि भारत एक विश्वसनीय सप्लाई चेन भागीदार और वैल्यू ऐडेड भागीदार के रूप में उभर रहा है. हार्डवेयर के लिए पीएलआई 2.0 की प्रतिक्रिया अनुमान से कहीं ज्यादा है.
75,000 प्रत्यक्ष नौकरियां पैदा होने की उम्मीद
पीएलआई 2.0 से (PLI 2.0 IT hardware scheme) 2 लाख से ज्यादा अप्रत्यक्ष नौकरियों के साथ 75,000 प्रत्यक्ष नौकरियां पैदा होने की उम्मीद है, जिससे इस क्षेत्र में रोजगार के अवसर काफी बढ़ जाएंगे. खबर के मुताबिक, इस योजना में लैपटॉप, टैबलेट, ऑल-इन-वन पीसी, सर्वर और अल्ट्रा स्मॉल फॉर्म फैक्टर डिवाइस शामिल हैं. आईटी हार्डवेयर के लिए पीएलआई योजना 2.0 को 17,000 करोड़ रुपये के बजटीय परिव्यय के साथ 29 मई को नोटिफाई किया गया था. वैष्णव ने कहा कि कंपनियां यहां आ रही हैं और अपनी लोकल सप्लाई चेन डेवलप करने पर काम कर रही हैं.
मैनुफैक्चरिंग इकोसिस्टम को व्यापक और गहरा बनाने की कवायद
लोकल इलेक्ट्रॉनिक्स मैनुफैक्चरिंग प्लेयर्स में, डिक्सन टेक्नोलॉजीज की सहायक कंपनी पैडगेट इलेक्ट्रॉनिक्स और ऑप्टिमस इलेक्ट्रॉनिक्स ने पीएलआई 2.0 योजना (PLI 2.0 IT hardware scheme) के लिए अप्लाई किया है. आईटी मंत्रालय के मुताबिक, इस स्कीम से कम्पोनेंट्स और सब-असेंबली के लोकलाइजेशन को प्रोत्साहित करके और देश के भीतर सप्लाई चेन को डेवलप करने के लिए लंबी अवधि की परमिशन देकर मैनुफैक्चरिंग इकोसिस्टम को व्यापक और गहरा बनाने की उम्मीद है. स्कीम में सेमीकंडक्टर डिजाइन, आईसी मैनुफैक्चरिंग और पैकेजिंग को भी आईटी हार्डवेयर के लिए पीएलआई योजना 2.0 (PLI IT hardware scheme) के प्रोत्साहन कम्पोनेंट्स के तौर पर शामिल किया गया है.
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